AI服務器降低損耗方案
PTS銅箔是當前AI服務器,尤其是新一代平臺中,提升背板信號傳輸性能的關鍵材料之一。它能顯著降低高速信號損耗,確保數據的高保真傳輸。 PTS銅箔的優勢體現於高頻信號傳輸的「趨膚效應」。當信號頻率極高時電流會集中在導體表面傳輸。如果銅箔表面粗糙不平,電流的路徑就會變得迂回曲折,如同在崎嶇的山路上行車,不僅速度慢,損耗也非常大。 聚赫新材PTS銅箔通過將銅表面粗糙度控製在0.4um以下(雙面),相當於為高頻信號修建了一條「光滑的高速公路」,有效減少了信號能量的損耗,確保了數據傳輸的完整性和穩定性。這對於背板上承載的224G超高帶寬信號至關重要。
COWOP封裝技術解決方案
CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)是一種先進封裝技術,通過將芯片直接封裝在PCB上,取代傳統CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)中的ABF載板環節,實現成本降低30%以上和信號延遲減少15%‌其核心創新在於取消封裝基板,利用矽中介層與多層PCB直接鍵合,並通過mSAP(改良型半加成法)工藝在PCB上集成重分布層(RDL),實現芯片級互連‌ CoWoP工藝中線路等級是其核心要求,線路寬度/線距需要達到8微米(μm)甚至以下,聚赫新材PI載體銅箔無銅牙、表面晶格呈現細致均勻,在蝕刻過程中易於控製。 初始銅箔粗糙度高,在後續的「閃蝕」過程中,凹凸不平的表面會導致蝕刻速率不均;而聚赫新材的PI載體銅箔其粗糙度RZ<0.40微米(μm);能為閃蝕提供一個均勻的基底,確保線條邊緣清晰、尺寸精確。
電纜抑製電磁幹擾解決方案
EMI電纜包鞘膜通過金屬屏蔽層(如銅膜)與接地設計,實現電磁幹擾(EMI)的抑製‌反射與吸收‌:金屬護套通過反射高頻電磁波(如30 MHz以上輻射幹擾)和吸收部分能量轉化為熱能,降低幹擾強度‌ ‌等電位屏蔽‌:屏蔽層與接地系統形成閉合回路,消除導體與外部環境的電位差,抑製傳導幹擾(如0.15-30 MHz頻段)‌ ‌ 聚赫雷藤高頻EMI電纜包鞘膜 本產品具有良好的EMI屏蔽效果,在高頻信號傳輸時能有效隔離電磁波幹擾避免信號幹擾影響高速傳輸,產品廣泛應用於HDMI2.1、USB4.0數據線和AI服務器的銅纜互聯。
透明顯示解決方案
透明FCCL因需要高透光性,所以一般應用幾乎都圍繞著顯示器相關應用為主透明觸控面板,主要使用透明PET或COP鍍ITO(透明導電金屬)或鍍銅後蝕刻至6um(Metal Mesh)以下使眼睛不易查覺線路的存在,即是透明態,Metal Mesh通常配合筆寫或大尺寸使用(因其具備低電阻特性) 。 聚赫透明基板采用PI/PET透明基材為載體,並以真無膠技術形成雙面銅箔,線路完成後具有高光學穿透性、低霧度等特性,適用於透明顯示屏等相關用途。
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