聚赫新材

關于我們

About Us

聚赫新材股份有限公司成立於2021年，系隆揚電子全資控股子公司，公司及研發中心位於臺灣苗栗縣竹南鎮國泰路，主要技術來自臺灣團隊，主要設備系自主設計，使用德國、英國、美國的精密部件，是全球少數集設備設計、生產技術、材料研究於一身的高科技公司。產品銷售日本、韓國、中國大陸、臺灣等地。

真空物理氣相沈積技術是本公司最核心的關鍵技術，聚赫新材擁有二十多年卷對卷真空磁控濺射技術，能將各種金、銀、銅、鎳、鉻、鎳銅、鎳鐵等金屬或合金多層沈積在柔性材料上，如纖維布，PET、PI、PP、MPI、RoIl Glass和LCP等材料表面。產品廣泛應用在衛星通訊、5G、電磁屏蔽，散熱均溫，電子線路和電池集流體等領域，優秀的品質表現在附著力，平坦度和極薄程度上。為使企業永久持續經營，聚赫新材加速布局國內外市場，不斷創新提供產品品質，降低生產成本，開發高附加值的產品，提升獲利能力，創新主力產品有AI高頻銅箔：超低粗糙度銅箔HVLP 6+等級以上高規格產品，雙光面銅箔，RZ值＜0.20um，適用於高速信號傳輸；PI載體銅箔：適用於IC封裝基板，SLP類載板,光模塊等領域，聚赫載體銅箔晶格均勻，超低粗糙度，可幫助客戶解決L/S10/10um；光波導納米石墨銅箔：增強散熱效能與電磁幹擾（EMI）管理，用於高功率電子設備，另本公司新產品如透明無膠柔性銅箔基板、雷藤電纜包鞘膜，提供高可靠性和應用彈性。集團具有先進的生產設備，完善的檢測能力和成熟的品質體系，已通過ISO9001質量管理體系、IFTA16949管理體系、ISO14001環境管理體系、ISO45001職業健康管理體系等認證。公司經過20多年的發展，已經積累了一批優質的品牌客戶，主要包括蘋果，Google，Meta，華碩，HP和Dell等。公司秉承「滿足員工、滿足客戶、發展企業，回饋社會」的經營理念，在追求企業發展的同時，兼顧環境保護和社會責任，是您可信賴的事業夥伴。