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新聞資訊
News and information
展会预告|聚赫新材邀您相约 TPCA Show 2026
2026-09-11
2026台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)將於2026年10月20日至22日在台北南港展覽館1館(TaiNEX 1)舉行。屆時,聚赫新材將攜高端銅箔材料及相關技術成果亮相展會,誠邀全球客戶、合作夥伴及行業同仁蒞臨 N-225 展位,共同交流先進材料技術與產業發展新趨勢。作為電子產業重要的專業展會之一,TPCA Show 匯聚電路板、電子材料、先進製造及相關產業鏈企業,為行業技術交...
聚赫新材 2026 CPCA SHOW | 硬核科技賦能AI算力與高頻時代
2026-04-07
2026年3月24日至26日,2026中國國際電子電路展覽會(CPCA Show 2026)在上海舉辦。作為隆揚電子旗下專注高端電子材料領域的核心子公司,聚赫新材攜多款前沿產品參展,系統展示了公司在高頻銅箔、極薄載體銅箔、透明柔性基材等領域的最新研發成果。聚焦高頻材料,助力AI算力發展随着AI大模型算力需求持续增长,高频高速材料正成为电子电路产业的关键赛道。聚赫新材深耕高频铜箔领域,致力于为...
共赴未來之約:聚赫新材與您提前鎖定2026上海CPCA
2025-12-19
隨著全球電子電路行業邁入新一輪技術升級周期,聚赫新材將攜旗下最新研發成果與技術矩陣,重磅亮相2026年3月在上海舉辦的國際電子電路展覽會(CPCA Show)
聚赫新材發布新一代載體銅箔
2025-10-13
近日,聚赫新材有限公司正式推出新一代载体铜箔产品。该产品通过优化表面微观结构,通过独创的工艺技术,新品实现了超低轮廓与极致平整:铜箔表面呈现出异常细腻均匀的晶格结构,完全杜绝了“铜牙”现象,并实现了超低的轮廓粗糙度。
新闻资讯
聚赫新材邀您共聚TPCA 2025
2025-09-26
臺灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2025) 即將於臺北南港展覽館隆重揭幕。作為國內高端電子電路基材領域的創新引領者,聚赫新材料科技有限公司(以下簡稱「聚赫新材」)已整裝待發,誠摯邀請您蒞臨我們的展位,共同探索材料科技的新邊界,見證智慧互聯的無限未來。本次展會,聚赫新材將帶來一系列針對未來電子電路發展趨勢的創新材料解決方案,重點展示:1、高性能基板材料: 針對5G/6G通信、高...
新闻资讯
2024年鼎炫集團永續報告書
2025-10-17
經營者的話-永續發展策略-董事長的話
CPCA展會圓滿成功,HVLP5+ 高頻高速銅箔引領材料新潮流
2025-03-27
在數字化與智能化的浪潮中,電子電路行業正以前所未有的速度發展。2025年3月24日至26日,國際電子電路(上海)展覽會(CPCA SHOW 2025)在上海國家會展中心盛大舉行,這場行業盛會匯聚了全球頂尖的電子電路企業,展示前沿技術與創新產品,為行業發展註入新活力。聚赫新材在展會中首發了HVLP5+ 高頻高速低損耗銅箔,產品憑借極低的表面粗糙度(RZ值<0.2um), 在眾多同類產品中脫穎而...
TPCA SHOW 2024 圓滿落幕
2024-10-31
TPCA臺灣電路板展覽於10月25日在臺北南港展覽館圓滿落幕。聚赫新材在此次展覽中展示了多項前沿技術,涵蓋AI高頻銅箔、極薄超平坦可剝銅、透明無膠柔性銅箔基板、光波導奈米石墨銅箔、雷藤電纜包鞘膜等創新產品。展出的產品不僅具備卓越性能,並有賴於自研特殊且先進的製程,為客戶提供更大的使用彈性。這些產品有效解決了AI應用、高階伺服器、物聯網(IOT)、娛樂裝置、電動車及消費電子等領域中的信號傳輸損...
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