2L高频细线路柔性铜箔基板

★ 无胶合树脂的2层材料结构，更适合细线路工艺制程。
★ 采用溅镀+电镀两步法工艺, 无需铜箔牙根，线细路不易有蚀刻残留问题。
★ 采用杜邦 PI 高分子基材，具有很好的尺寸安定性，MD/TD 小于±0.1% 。
★ 铜层剥离力Peel Strength可稳定达到0.7kgf/cm以上 。
★ 具有超薄超平坦特性，适合线宽线距在30/30 以下的产品制作。