近日，聚赫新材有限公司正式推出新一代载体铜箔产品。该产品通过优化表面微观结构，通过独创的工艺技术，新品实现了超低轮廓与极致平整：铜箔表面呈现出异常细腻均匀的晶格结构，完全杜绝了“铜牙”现象，并实现了超低的轮廓粗糙度。

台湾电路板产业国际展览会 (TPCA Show 2025) 即将于台北南港展览馆隆重揭幕。作为国内高端电子电路基材领域的创新引领者，聚赫新材料科技有限公司（以下简称“聚赫新材”）已整装待发，诚挚邀请您莅临我们的展位，共同探索材料科技的新边界，见证智慧互联的无限未来。本次展会，聚赫新材将带来一系列针对未来电子电路发展趋势的创新材料解决方案，重点展示：1、高性能基板材料： 针对5G/6G通信、高...