聚赫新材邀您共聚TPCA 2025

台湾电路板产业国际展览会 (TPCA Show 2025) 即将于台北南港展览馆隆重揭幕。作为国内高端电子电路基材领域的创新引领者，聚赫新材料科技有限公司（以下简称“聚赫新材”）已整装待发，诚挚邀请您莅临我们的展位，共同探索材料科技的新边界，见证智慧互联的无限未来。

本次展会，聚赫新材将带来一系列针对未来电子电路发展趋势的创新材料解决方案，重点展示：

1、高性能基板材料： 针对5G/6G通信、高速计算、人工智能等前沿领域，我们推出超低损耗（Low Dk/Df）、高耐热性（High Tg）、高可靠性的一系列覆铜板（CCL）产品，满足高频高速应用对信号完整性的极致要求。

2、先进封装材料： 聚焦IC载板、芯片级封装（CSP）、扇出型封装（Fan-Out）等领域，展示其具有高尺寸稳定性、低翘曲、优异耐化性等特性的封装基板用材料，为半导体先进制程提供坚实支撑。

3、绿色环保解决方案： 积极响应全球可持续发展号召，推出无卤素（Halogen-Free）、高性能回收材料应用等环保系列产品，助力客户实现绿色制造与产品升级。

4、特种应用材料： 针对汽车电子、航空航天、高端消费电子等严苛应用环境，提供具有特殊性能（如高CTI、高导热、金属基等）的定制化材料解决方案。

展会信息一览：

展会名称： 台湾电路板产业国际展览会

展会时间： 2025年10月22日~10月24日

展会地点： 台北南港展览馆一馆 TaiNEX 1

聚赫新材展位号：一楼 K-1031

期待在TPCA展会上与您相遇，携手共创“材”富未来！

聚赫新材股份有限公司