聚赫新材 2026 CPCA SHOW | 硬核科技赋能AI算力与高频时代

2026年3月24日至26日，2026中国国际电子电路展览会（CPCA Show 2026）在上海举办。作为隆扬电子旗下专注高端电子材料领域的核心子公司，聚赫新材携多款前沿产品参展，系统展示了公司在高频铜箔、极薄载体铜箔、透明柔性基材等领域的最新研发成果。

聚焦高频材料，助力AI算力发展

随着AI大模型算力需求持续增长，高频高速材料正成为电子电路产业的关键赛道。聚赫新材深耕高频铜箔领域，致力于为AI算力基础设施提供关键材料支撑。

本次展会，聚赫新材重点展示了HVLP5+高频铜箔，表面粗糙度低至Rz<0.4μm，可有效降低信号传输损耗，适用于224Gbps及以上超高速应用场景。1.5微米极薄可剥铜可满足先进封装及类载板制程对细线路加工的要求，为高端PCB线路微缩化提供材料支持。

聚焦技术与应用

随着AI算力对信号传输速率的要求不断提升，高频高速材料的性能升级成为行业关注焦点。聚赫新材在展会上与客户交流技术共识，并将转化为后续产品优化和研发推进的方向。

持续推进产品验证进程

聚赫新材在高速材料领域持续投入，积极配合下游客护对产品的送样验证，第一个细胞工厂建设完成，目前配合部分客户生产少量样品订单。公司将根据市场节奏有序推进后续细胞工厂的建设进程。公司将围绕AI算力、高频通信、高性能计算等领域的材料需求，持续丰富产品矩阵，深化客户合作，推动高端电子材料的国产化替代与性能升级。

站在AI算力增长的新起点，聚赫新材将以材料技术赋能高频高速应用，持续聚焦高端电子材料的研发与产业化。公司期待与行业同仁一道，以技术创新推动产业发展，共同迎接智能时代的新机遇。