CPCA展会圆满成功，HVLP5+ 高频高速铜箔引领材料新潮流
在数字化与智能化的浪潮中，电子电路行业正以前所未有的速度发展。2025年3月24日至26日，国际电子电路（上海）展览会（CPCA SHOW 2025）在上海国家会展中心盛大举行，这场行业盛会汇聚了全球顶尖的电子电路企业，展示前沿技术与创新产品，为行业发展注入新活力。
聚赫新材在展会中首发了HVLP5+ 高频高速低损耗铜箔，产品凭借极低的表面粗糙度（RZ值<0.2um）, 在众多同类产品中脱颖而出，迅速吸引了众多专业观众和行业专家的目光。
HVLP5+ 高频高速低损耗铜箔不仅在技术上实现了重大突破，更在应用领域展现出广阔前景。产品涵盖AI/HPC服务器高频高速铜箔、PI 载体可剥铜箔和高频FCCL应用铜箔等多个领域，能够有效满足市场对高性能材料的需求。隆扬电子通过不断的技术创新和研发投入，为5G通信、人工智能、高性能计算等前沿领域的发展提供了关键的材料支持。
展会现场，聚赫新材的专业技术团队也在现场为大家提供了详尽的产品讲解和技术咨询服务，以专业的态度和深入浅出的讲解，帮助客户更好地理解这款创新产品的技术亮点和应用价值。
展望未来，聚赫新材将继续秉持对技术创新的执着追求和对产品质量的严格把控，不断探索和研发更多高性能、高品质的电子材料产品。在AI/HPC 服务器升级以及高速通信设备发展的浪潮中，聚赫新材将以HVLP5+ 高频高速低损耗铜箔为起点，持续为行业提供关键的材料解决方案，助力全球电子产业迈向新的高峰。
此次CPCA展会，对于我们而言，不仅是一次产品展示和技术交流的宝贵机会，更是企业发展历程中的一个重要里程碑。通过这次展会，聚赫新材向行业展示了其在高频高速新材料领域的强大实力和领先地位，同时也为未来的发展注入了新的动力和信心。
让我们共同期待聚赫新材在未来的征程中，继续以创新为引领，以品质为基石，不断书写电子材料领域的辉煌篇章，为电子产业的繁荣发展做出更大的贡献！