TPCA SHOW 2024 圆满落幕

展出的产品不仅具备卓越性能，并有赖于自研特殊且先进的制程，为客户提供更大的使用弹性。这些产品有效解决了AI应用、高阶伺服器、物联网(IOT)、娱乐装置、电动车及消费电子等领域中的信号传输损耗和线路微缩化问题，同时还改善了散热性能及电磁干扰(EMI)的管理，使得信号传输更加稳定高效。

凭借聚赫独特的先进制程，我们的铜箔产品厚度可薄达1.5微米，提供有效的线路微缩方案，在高速高频应用方面更提出了HVLP5+的高标准规格，为使用者在设计和应用上提供了灵活性和效率。

聚赫总经理许国诚在会场举办了一场讲座，深入解析了 AI 技术在电路板应用中的最新趋势和未来发展，并发表AI铜箔的新品，受到参与者的广泛关注与好评。

此次展览吸引了多家业界知名企业的参观，包括臻鼎集团、生益科技、TTM、南亚电子、松下、Apple和HP等。这些企业对聚赫新材展示的创新技术和产品表达了浓厚的兴趣，并期待未来能与我们展开更深入的合作。

衷心感谢每一位莅临现场的朋友，您们的热情与支持为这场展会增添了无限活力。再次致以诚挚谢意，期待未来继续携手，共同探讨技术创新与市场需求的发展，共铸行业盛景。