聚赫新材发布新一代载体铜箔

近日，聚赫新材有限公司正式推出新一代载体铜箔产品。该产品通过优化表面微观结构，通过独创的工艺技术，新品实现了超低轮廓与极致平整：铜箔表面呈现出异常细腻均匀的晶格结构，完全杜绝了“铜牙”现象，并实现了超低的轮廓粗糙度。保证了产品本身的高平整度与厚度均匀性，为精密电路制造提供了更可靠的基材选择。

电镀均匀性革命：一个如此平整且均匀的基底，使得在电镀过程中电流密度能够实现高度一致分布。这意味着电镀上去的铜层可以在整个电路板上以几乎相同的速度均匀生长，从而获得卓越的全局厚度均匀性，彻底解决了因镀铜不均导致的性能与可靠性隐患。

蚀刻精度再突破：表面无铜牙且晶格细致的特性，在蚀刻制程中展现出巨大价值。蚀刻药液能够均匀、精准地进行反应，有效避免了因表面缺陷导致的蚀刻不均或过度腐蚀问题，从而能够制作出更加精密的线宽线距，为高密度互连（HDI）及尖端IC载板的图形化提供了前所未有的精度保障。

这款新品不仅是材料本身的升级，更是对高端电子制造工艺的一次强力赋能。其卓越特性直接回应了当前产业对更高集成度、更高信号传输速率及更高生产良率的迫切需求，将成为如下领域的首选材料：

精细线路PCB与IC载板：实现30/30μm乃至更小线宽/线距的稳定量产，满足CPU、GPU、AI芯片等对封装基板的苛刻要求。

高频高速应用：极低的表面粗糙度显著降低信号传输损耗，是5G毫米波、高速服务器、数据中心交换机的理想选择。

半导体先进封装：优异的均匀性与蚀刻精度，完美适配Fan-Out（扇出型封装）、2.5D/3D IC等先进封装技术中的再布线层（RDL）制造。

该产品主要面向IC载板、高端印制电路板及先进封装等领域，能满足5G通信、高性能计算等应用对精密线路的制造需求。“我们专注于通过材料创新解决实际制造问题。这款新品在基础性能上的改进，将帮助客户提升产品良率和性能稳定性。”