聚赫新材 - 高品质铜箔的专业选择

解决方案

Solution

AI服务器降低损耗方案

PTS铜箔是当前AI服务器，尤其是新一代平台中，提升背板信号传输性能的关键材料之一。它能显著降低高速信号损耗，确保数据的高保真传输。 PTS铜箔的优势体现于高频信号传输的“趋肤效应”。当信号频率极高时电流会集中在导体表面传输。如果铜箔表面粗糙不平，电流的路径就会变得迂回曲折，如同在崎岖的山路上行车，不仅速度慢，损耗也非常大。聚赫新材PTS铜箔通过将铜表面粗糙度控制在0.4um以下（双面），相当于为高频信号修建了一条“光滑的高速公路”，有效减少了信号能量的损耗，确保了数据传输的完整性和稳定性。这对于背板上承载的224G超高带宽信号至关重要。

COWOP封装技术解决方案

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）是一种先进封装技术，通过将芯片直接封装在PCB上，取代传统CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）中的ABF载板环节，实现成本降低30%以上和信号延迟减少15%‌其核心创新在于取消封装基板，利用硅中介层与多层PCB直接键合，并通过mSAP（改良型半加成法）工艺在PCB上集成重分布层（RDL），实现芯片级互连‌ CoWoP工艺中线路等级是其核心要求，线路宽度/线距需要达到8微米（μm）甚至以下，聚赫新材PI载体铜箔无铜牙、表面晶格呈现细致均匀，在蚀刻过程中易于控制。

初始铜箔粗糙度高，在后续的“闪蚀”过程中，凹凸不平的表面会导致蚀刻速率不均；而聚赫新材的PI载体铜箔其粗糙度RZ＜0.40微米（μm）；能为闪蚀提供一个均匀的基底，确保线条边缘清晰、尺寸精确。

电缆抑制电磁干扰解决方案

EMI电缆包鞘膜通过金属屏蔽层（如铜膜）与接地设计，实现电磁干扰（EMI）的抑制‌反射与吸收‌：金属护套通过反射高频电磁波（如30 MHz以上辐射干扰）和吸收部分能量转化为热能，降低干扰强度‌ ‌等电位屏蔽‌：屏蔽层与接地系统形成闭合回路，消除导体与外部环境的电位差，抑制传导干扰（如0.15-30 MHz频段）‌ ‌ 聚赫雷藤高频EMI电缆包鞘膜本产品具有良好的EMI屏蔽效果，在高频信号传输时能有效隔离电磁波干扰避免信号干扰影响高速传输，产品广泛应用于HDMI2.1、USB4.0数据线和AI服务器的铜缆互联。