关于我们
About Us

聚赫新材股份有限公司成立于2021年，系隆扬电子全资控股子公司，公司及研发中心位于台湾苗栗县竹南镇国泰路，主要技术来自台湾团队，主要设备系自主设计，使用德国、英国、美国的精密部件，是全球少数集设备设计、生产技术、材料研究于一身的高科技公司。产品销售日本、韩国、中国大陆、台湾等地。

真空物理气相沉积技术是本公司最核心的关键技术，聚赫新材拥有二十多年卷对卷真空磁控溅射技术，能将各种金、银、铜、镍、铬、镍铜、镍铁等金属或合金多层沉积在柔性材料上，如纤维布，PET、PI、PP、MPI、RoIl Glass和LCP等材料表面。产品广泛应用在卫星通讯、5G、电磁屏蔽，散热均温，电子线路和电池集流体等领域，优秀的品质表现在附着力，平坦度和极薄程度上。

为使企业永久持续经营，聚赫新材加速布局国内外市场，不断创新提供产品品质，降低生产成本，开发高附加值的产品，提升获利能力，创新主力产品有AI高频铜箔：超低粗糙度铜箔HVLP 6+等级以上高规格产品，双光面铜箔，RZ值＜0.20um，适用于高速信号传输；PI载体铜箔：适用于IC封装基板，SLP类载板,光模块等领域，聚赫载体铜箔晶格均匀，超低粗糙度，可帮助客户解决L/S10/10um；光波导纳米石墨铜箔：增强散热效能与电磁干扰（EMI）管理，用于高功率电子设备，另本公司新产品如透明无胶柔性铜箔基板、雷藤电缆包鞘膜，提供高可靠性和应用弹性。
集团具有先进的生产设备，完善的检测能力和成熟的品质体系，已通过ISO9001质量管理体系、IFTA16949管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康管理体系等认证。公司经过20多年的发展，已经积累了一批优质的品牌客户，主要包括苹果，Google，Meta，华硕，HP和Dell等。公司秉承“满足员工、满足客户、发展企业，回馈社会”的经营理念，在追求企业发展的同时，兼顾环境保护和社会责任，是您可信赖的事业伙伴。
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先进的生产设备
Production Equipment

卷对卷真空磁控溅射(PVD)和精细电镀技术是聚赫核心的关键技术，我们有多年的技术积累,能将金、银、铜、镍、铬、镍铜、石墨等金属高效沉积在各种柔性材料上,如纤维布,PET、
PI、PP、和LCP等表面。
完善的检测能力
Sophisticated Inspection Capability
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0512-5766 8086