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聚赫新材 2026 CPCA SHOW | 硬核科技赋能AI算力与高频时代

2026-04-07
2026年3月24日至26日，2026中国国际电子电路展览会（CPCA Show 2026）在上海举办。作为隆扬电子旗下专注高端电子材料领域的核心子公司，聚赫新材携多款前沿产品参展，系统展示了公司在高频铜箔、极薄载体铜箔、透明柔性基材等领域的最新研发成果。聚焦高频材料，助力AI算力发展随着AI大模型算力需求持续增长，高频高速材料正成为电子电路产业的关键赛道。聚赫新材深耕高频铜箔领域，致力于为...

共赴未来之约：聚赫新材与您提前锁定2026上海CPCA

2026-01-05
随著全球电子电路行业迈入新一轮技术升级周期，聚赫新材将携旗下最新研发成果与技术矩阵，重磅亮相2026年3月在上海举办的国际电子电路展览会（CPCA Show）

聚赫新材发布新一代载体铜箔

2025-10-13
近日，聚赫新材有限公司正式推出新一代载体铜箔产品。该产品通过优化表面微观结构，通过独创的工艺技术，新品实现了超低轮廓与极致平整：铜箔表面呈现出异常细腻均匀的晶格结构，完全杜绝了“铜牙”现象，并实现了超低的轮廓粗糙度。
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聚赫新材邀您共聚TPCA 2025

2025-09-26
台湾电路板产业国际展览会 (TPCA Show 2025) 即将于台北南港展览馆隆重揭幕。作为国内高端电子电路基材领域的创新引领者，聚赫新材料科技有限公司（以下简称“聚赫新材”）已整装待发，诚挚邀请您莅临我们的展位，共同探索材料科技的新边界，见证智慧互联的无限未来。本次展会，聚赫新材将带来一系列针对未来电子电路发展趋势的创新材料解决方案，重点展示：1、高性能基板材料： 针对5G/6G通信、高...
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2024年鼎炫集团永续报告书

2025-09-07
经营者的话-永续发展策略-董事长的话
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