公司简介
高频高速铜箔 · EMI材料 · 热管理材料
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合作伙伴
聚赫新材股份有限公司成立于2021年,系隆扬电子全资控股子公司,公司及研发中心位于台湾苗栗县竹南镇国泰路,主要技术来自台湾团队,主要设备系自主设计,使用德国、英国、美国的精密部件,全球少数集设备设计、生产技术、材料研究于一身的高科技公司。产品销售日本、韩国、中国大陆、台湾等地。
产品介绍
Product Introduction
— 铜箔复合材料 Composite Copper Foil
— 柔性屏蔽材料 Flexible EMI Shielding
— 散热均温材料 Thermal Management
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